西安硬科技峰会点燃人工智能热潮，行业领袖带你“拨开迷雾看未来”

2020西安全球硬科技创新大会将于9月15日-17日正式举行，作为此次创新大会的重要议程之一，人工智能领袖峰会将邀请知名人工智能行业专家、企业家汇聚一堂，共同探讨AI技术的未来发展和落地机遇。

追赶第三次浪潮，人工智能大规模商业落地在即

2016年3月，人工智能机器人AlphaGo以4：1的比分击败围棋世界冠军、职业九段棋手李世石。一时间，人工智能超越人类的话题不断升温，其商业化前景被普遍看好。在深度学习技术的加持之下，语音识别、人脸识别等应用的准确度大幅提升，已经在安防、金融等场景初显身手。

对比第一波浪潮时的“图灵测试”和第二波浪潮的“语音识别”，目前的人工智能已经具备一定自主判断的能力，不再需要人类帮助其“穷尽”所有可能性。正是因为具有“自主学习”的能力，人工智能才能发挥算力优势，在效率上超过人，进而进入应用场景，实现商业价值。

随着“新基建”的大幕徐徐拉开，5G、物联网、工业互联网等通信基础设施将不断完善，各个设备终端的连接将越来越紧密，人工智能也将有更多的入口接触到用户。2020年极有可能成为人工智能在中国大规模商业落地的元年。

聚首“硬科技之都”西安，硬科技之火可以燎原

作为“硬科技之都”的西安，不仅是全国科教和军工资源的聚集地，而且也是新技术的弄潮儿。在人工智能领域，西安在智能感知处理、智能交互等方面具有雄厚的研发基础和人才优势。

2020年1月，西安成功申报“国家新一代人工智能创新发展试验区”。4月，包括“视觉信息处理与应用”“无人机系统”“智能感知与图像理解”“智能车联网”“人工智能多学科交叉融合”“普惠AI”在内的6个首批 “西安新一代人工智能开放创新平台”正式挂牌，人工智能产业生态建设如火如荼。

2019年9月，西安市印发了《西安市加快推进科技创新型企业科创板上市扶持政策》，对科创板上市的硬科技企业予以扶持和奖励。伴随着“国家新一代人工智能创新发展试验区”相关政策的逐步落地，西安培育硬科技企业的土壤将更加肥沃。

本次2020西安全球硬科技创新大会聚焦“硬科技推动高质量发展”，探讨“硬科技原始创新”“硬科技资本融合”和“硬科技成果转化”。人工智能领域的学者和企业家将在人工智能领袖峰会上探讨AI技术的发展和商业落地。