聚焦芯片设计制造 Chiplet产业联盟召开圆桌会议

Chiplet产业联盟在西安成立

9月15日下午，作为2020全球硬科技创新大会重要组成部分，下一代AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟成立圆桌会议召开，正式发布了“启明920”AI加速芯片，并启动成立Chiplet产业联盟。

会上，“启明920”AI加速芯片发布。据介绍，这款诞生于西安高新区的AI加速芯片，是由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声带领的西安交叉核心院AI加速研发团队历时9个月时间于近日研发成功的。“启明920”AI加速芯片可用于高能效的低速无人车、AGV、计算机视觉加速等AI应用场景。

此外，Chiplet产业联盟在会上启动成立。联盟旨在联合AI产业相关的学术界、产业界等各方重要力量，共同制定全球Chiplet互联标准、共建Chiplet开放平台，进一步提升西安硬科技影响力，扩大西安与“一带一路”AI产业的交流合作，解决我国高质量发展进程中面临的技术难题。联盟将加快创新链、产业链“双链融合”，开展关键核心技术集中攻关；聚焦芯片设计制造等新兴产业，助力中国人工智能、集成电路产业高质量发展；调动各成员单位的积极性，发挥各自优势，促进联盟成员形成AI创新发展共同体；吸引更多“一带一路”沿线国家、地区的技术人员和投资者进入芯片行业，激发更多国内半导体行业活力。